台积电发布1.4nm级半导体工程技术：比2nm级快15%
2025年4月23日，台积电在北美技能研讨会上，正式发布1.4纳米级半导体工程技能A14。此技能根据第二代全盘绕栅极纳米片晶体管，相较本年晚些时候量产的2纳米级N2工艺，有明显提高。
据了解，A14在相同功耗下，速度可提高15%；相同速度下，功耗能下降30%，逻辑密度提高超20%。台积电事务开展和全球出售高档副总裁兼副首席运营官 Kevin Zhang 称，A14是全新全节点先进芯片技能，对职业含义严重。A14方案于2028 年投产，当时开发顺畅，良率体现超预期。台积电后续还将推出多种衍生技能。
此外，台积电还初次推出新逻辑工艺、特别工艺、先进封装和3D芯片堆叠技能。其SoW-X技能能构建晶圆级体系，核算才能可达现有CoWoS解决方案的40倍。此次技能发布，有望推进人工智能转型，助力智能手机等设备AI功用晋级，稳固台积电在芯片制作范畴的领先地位。
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