快科技5月6日音讯,据报导,台积电的2nm制程技能正在引发史无前例的市场需求,有望成为该公司下一个“淘金热”。
报导称,台积电的2nm节点需求远超以往任何制程,甚至在大规模量产之前就现已展现出微弱的吸引力,有望逾越现在极为成功的3nm节点。
台积电的2nm制程技能在老练度上取得了快速发展,其缺点密度率已与3nm和5nm适当,并选用了新的盘绕栅极晶体管(GAAFET)架构。
此外,与3nm增强版(N3E)比较,2nm制程的速度提升了10%至15%。
在市场需求方面,苹果被认为是2nm制程的最大客户,可能会将其用于iPhone 18系列,紧随其后的是NVIDIA,该公司方案将2nm制程用于其Vera Rubin芯片。
AMD则是首家宣告选用台积电2nm制程的公司,其Zen 6 Venice CPU将首先运用该技能。
台积电方案在2025年末前完成每月约5万片2nm晶圆的产能,并方案到2027年将产能扩展三倍,此外台积电还方案在2028年于美国亚利桑那州工厂开端出产2nm芯片,以满意长时间需求。
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